关于举办高端集成电路芯片技术高级研修班的通知

发布时间:2019-07-23


各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团人力资源社会保障厅(局),各有关单位:

根据人力资源社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2019年高级研修项目计划的通知》(人社厅发〔2019〕46号),“高端集成电路芯片技术”高级研修项目已经审核批准,定于2019年9月1日至9月6日在上海举办。现将有关事项通知如下:

一、研修内容

(一)就国际上高端集成电路产品的技术水平、市场需求进行深入剖析、讲解;

(二)分析国内高端集成电路的现状和布局,寻找与国际先进水平的差距,采取多方举措,尽快形成自主可控的产业集群;

(三)就我国5G技术和核心芯片发展作专题报告;

(四)介绍国内基于X86处理器及芯片组的技术、产品、产业生态环境建设状况;

(五)工业控制、汽车的用高位MCU开发进展状况;

(六)国际最先进的FPGA技术、产品及国内的研发状况、寻找差距、制定赶超目标;

(七)高精度、高速A/D、D/A的研发状况及应用场景介绍;

(八)国内高端芯片代工、封测、平台及技术介绍;

(九)围绕高端集成电路投资策略思考;

(十)参观《IC China》展会、考察重点企业,交流座谈。

二、研修人员与报名方式

(一)研修人员:从事高端集成电路芯片研发的高级技术人员、市场应用或高层管理人员;相关系统终端企业的高级技术人员,共计70人。

(二)报名方式:请各有关单位尽快确定参加人员,并于7月30日前将报名表(附后)邮件发送至上海市集成电路行业协会(上海市浦东新区张江碧波路500号209室)。

三、研修时间和地点

(一)研修时间:2019年9月1日至9月6日在上海举办,9月1日报到。

(二)研修地点:上海浦东张江(具体地址另行通知)。

四、其他事项

(一)研修人员修完规定课程,经考核合格后,由人力资源社会保障部颁发专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书,培训学时计入《专业技术人员继续教育证书》。报到时请交2张1寸近期免冠照片。

(二)研修人员往返交通费自理,其他费用包括食宿费、培训费等均由人力资源和社会保障部全额资助,不向学员收取。

联系人:上海市集成电路行业协会  潘老师  陈老师

联系电话:021-50805260  ‭ 13601749458‬

021-50805271  13661869245

电子邮箱:panjie@sica.org.cn   cal@sica.org.cn

 

附件高端集成电路芯片技术高级研修班报名回执.doc


 

上海市人力资源和社会保障局

2019年5月28日

 


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